창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-07510RL 0805 510R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0805JR-07510RL 0805 510R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0805JR-07510RL 0805 510R | |
관련 링크 | RC0805JR-07510R, RC0805JR-07510RL 0805 510R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA100P201 | FUSE CARTRIDGE 20A 1KVAC/750VDC | LA100P201.pdf | |
![]() | HM76-50471JLFTR13 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 800 mOhm Max Nonstandard | HM76-50471JLFTR13.pdf | |
![]() | CMF553M9000FKBF | RES 3.9M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M9000FKBF.pdf | |
![]() | TM6630CP | TM6630CP MORNSUN DIP | TM6630CP.pdf | |
![]() | 9707033B-W | 9707033B-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 9707033B-W.pdf | |
![]() | MF1ICS2007W | MF1ICS2007W NXP UNCASED | MF1ICS2007W.pdf | |
![]() | HD74HC06P | HD74HC06P HIT DIP | HD74HC06P.pdf | |
![]() | PE-61017NL | PE-61017NL PULSE SMD or Through Hole | PE-61017NL.pdf | |
![]() | RC1-10F0802-10PAF000 | RC1-10F0802-10PAF000 HsuanMao SMD or Through Hole | RC1-10F0802-10PAF000.pdf | |
![]() | BSS26 | BSS26 NA BGA | BSS26.pdf | |
![]() | HAJ3F | HAJ3F rflabs SMD or Through Hole | HAJ3F.pdf | |
![]() | CE4511BE | CE4511BE TI DIP | CE4511BE .pdf |