창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0747R(YAGEO) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0805JR-0747R(YAGEO) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0805JR-0747R(YAGEO) | |
관련 링크 | RC0805JR-074, RC0805JR-0747R(YAGEO) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDH113NP-331KC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 1.28 Ohm Max Nonstandard | CDH113NP-331KC.pdf | |
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![]() | 24C16BN-SH | 24C16BN-SH ATMEL SOP-8 | 24C16BN-SH.pdf | |
![]() | FW82438 | FW82438 INTEL BGA | FW82438.pdf | |
![]() | TMS3615NS-4 | TMS3615NS-4 TI DIP-28 | TMS3615NS-4.pdf | |
![]() | MP8830AE | MP8830AE MP QFP-64 | MP8830AE.pdf | |
![]() | W29C04090B | W29C04090B Winbond SMD or Through Hole | W29C04090B.pdf | |
![]() | AD50227 | AD50227 AD DIP | AD50227.pdf | |
![]() | CESD12VAP | CESD12VAP CJ SOT-23 | CESD12VAP.pdf | |
![]() | 41612-48ABC-MR-F1 | 41612-48ABC-MR-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 41612-48ABC-MR-F1.pdf |