창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0747KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-47KARTR RC0805JR0747KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-0747KL | |
| 관련 링크 | RC0805JR-, RC0805JR-0747KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55110K00FHEB | RES 110K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55110K00FHEB.pdf | |
![]() | AL700C-PBF | AL700C-PBF AverLogic SMD or Through Hole | AL700C-PBF.pdf | |
![]() | MS24660-23G | MS24660-23G Honeywell SMD or Through Hole | MS24660-23G.pdf | |
![]() | MT58L128L36P1T-6A | MT58L128L36P1T-6A MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58L128L36P1T-6A.pdf | |
![]() | 994-1P | 994-1P ORIGINAL CDIP14 | 994-1P.pdf | |
![]() | MB89951PFM-G-106-BND | MB89951PFM-G-106-BND FUJ QFP | MB89951PFM-G-106-BND.pdf | |
![]() | 7MBI50N-060 | 7MBI50N-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBI50N-060.pdf | |
![]() | NBS16G1-220 | NBS16G1-220 BI SOP-16 | NBS16G1-220.pdf | |
![]() | LE28DW8163T-70T | LE28DW8163T-70T SANYO TSOP48 | LE28DW8163T-70T.pdf | |
![]() | AFY49 | AFY49 MOT CAN | AFY49.pdf | |
![]() | ECQP6103JU | ECQP6103JU PANASONIC DIP | ECQP6103JU.pdf | |
![]() | TLC339CDG4 | TLC339CDG4 TI SMD or Through Hole | TLC339CDG4.pdf |