창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0739ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805JR-0739ML | |
관련 링크 | RC0805JR-, RC0805JR-0739ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | UP050B104K-A-BZ | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B104K-A-BZ.pdf | |
![]() | B58379I/SN | B58379I/SN MICROCHIP SOP8 | B58379I/SN.pdf | |
![]() | PEH200YN4330MU2 | PEH200YN4330MU2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200YN4330MU2.pdf | |
![]() | SW1AB-260-T28 | SW1AB-260-T28 SHINMEI SMD or Through Hole | SW1AB-260-T28.pdf | |
![]() | M5M4400CTP | M5M4400CTP ICS SOP-20L | M5M4400CTP.pdf | |
![]() | AD7856ASZ-1 | AD7856ASZ-1 AD SMD or Through Hole | AD7856ASZ-1.pdf | |
![]() | 13.225625HC49/SM | 13.225625HC49/SM fronter SMD or Through Hole | 13.225625HC49/SM.pdf | |
![]() | BU3718F | BU3718F ROHM SOP | BU3718F.pdf | |
![]() | KIT33989DWEVB | KIT33989DWEVB Freescale SMD or Through Hole | KIT33989DWEVB.pdf | |
![]() | AL20V8B-15LPN LEADFREE | AL20V8B-15LPN LEADFREE LATTICE DIP | AL20V8B-15LPN LEADFREE.pdf | |
![]() | K4D553238 | K4D553238 SAMSUNG BGA | K4D553238.pdf |