창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0739K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0805JR-0739K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805Resistor39KOh | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-0739K | |
| 관련 링크 | RC0805JR, RC0805JR-0739K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP098F23IET | 9.8304MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F23IET.pdf | |
![]() | RHC2512FT22R0 | RES SMD 22 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT22R0.pdf | |
![]() | 82C252T | 82C252T PHILIPS SOP14 | 82C252T.pdf | |
![]() | 1122Z | 1122Z ST SOP16 | 1122Z.pdf | |
![]() | TE502S08-DF443 | TE502S08-DF443 Triscend QFP | TE502S08-DF443.pdf | |
![]() | MB60H631U06 | MB60H631U06 FUJ DIP40 | MB60H631U06.pdf | |
![]() | 74LS123P | 74LS123P HITACHI DIP | 74LS123P.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30I/SP | PIC30F2010-30I/SP MICRCHIP DIP-28 | PIC30F2010-30I/SP.pdf | |
![]() | HCPL-0537 | HCPL-0537 Agilent SMD or Through Hole | HCPL-0537.pdf | |
![]() | 70K621 | 70K621 MYE SMD or Through Hole | 70K621.pdf | |
![]() | CY251042XC-2 | CY251042XC-2 CY SOP | CY251042XC-2.pdf |