창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0730KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-30KARTR RC0805JR0730KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805JR-0730KL | |
관련 링크 | RC0805JR-, RC0805JR-0730KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | HSC1008R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 100W | HSC1008R2J.pdf | |
![]() | 267m1602226mr686j | 267m1602226mr686j MATSUO SMD or Through Hole | 267m1602226mr686j.pdf | |
![]() | UPD4711BC | UPD4711BC NEC DIP-20 | UPD4711BC.pdf | |
![]() | SMBJ75CAE31 | SMBJ75CAE31 VIS SMD or Through Hole | SMBJ75CAE31.pdf | |
![]() | BPA08RB | BPA08RB C&K SMD or Through Hole | BPA08RB.pdf | |
![]() | S1D1200FOA | S1D1200FOA EPSON QFP | S1D1200FOA.pdf | |
![]() | NEC7818 | NEC7818 NEC TO-252 | NEC7818.pdf | |
![]() | EKZE100ETD681MJC5S | EKZE100ETD681MJC5S CHEMI-CON SMD or Through Hole | EKZE100ETD681MJC5S.pdf | |
![]() | BU9731FV | BU9731FV ROHM 2010 | BU9731FV.pdf | |
![]() | 1SS314- | 1SS314- TOSHIBA SOD-323 | 1SS314-.pdf | |
![]() | CB006M0330RSH-0810 | CB006M0330RSH-0810 YAGEO SMD | CB006M0330RSH-0810.pdf | |
![]() | 3550 03 K00 | 3550 03 K00 LUMBERG SMD or Through Hole | 3550 03 K00.pdf |