창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-072ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-2.0MARTR RC0805JR072ML | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-072ML | |
| 관련 링크 | RC0805JR, RC0805JR-072ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-40-C2 | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-40-C2.pdf | |
![]() | Y406331R6000F0W | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/2W 1206 | Y406331R6000F0W.pdf | |
![]() | ADS1213 | ADS1213 BB DIP | ADS1213.pdf | |
![]() | 10D112 | 10D112 BK SMD or Through Hole | 10D112.pdf | |
![]() | HZ0805E601R10 | HZ0805E601R10 STEWARD SMD or Through Hole | HZ0805E601R10.pdf | |
![]() | CD11x | CD11x ORIGINAL SMD or Through Hole | CD11x.pdf | |
![]() | CXA72751 | CXA72751 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA72751.pdf | |
![]() | G7L-1A-BUB AC200/240 | G7L-1A-BUB AC200/240 ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-1A-BUB AC200/240.pdf | |
![]() | EVM3SSX50BC4 | EVM3SSX50BC4 PANASONIC 3X3 | EVM3SSX50BC4.pdf | |
![]() | 5-104655-3 | 5-104655-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-104655-3.pdf | |
![]() | LW0640-03P | LW0640-03P HANLIM ROHS | LW0640-03P.pdf | |
![]() | NTE6162 | NTE6162 NTE SMD or Through Hole | NTE6162.pdf |