창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-07270RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-270ARTR RC0805JR07270RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-07270RL | |
| 관련 링크 | RC0805JR-, RC0805JR-07270RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9DLAAJ | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9DLAAJ.pdf | |
![]() | 0209.800MXEP | FUSE GLASS 800MA 350VAC 2AG | 0209.800MXEP.pdf | |
![]() | AML0603Q3N0CT | AML0603Q3N0CT ORIGINAL 0201L | AML0603Q3N0CT.pdf | |
![]() | TCSCS1A686KDAR | TCSCS1A686KDAR SAMSUNG SMD | TCSCS1A686KDAR.pdf | |
![]() | TR2/C515-1.5A | TR2/C515-1.5A ORIGINAL ORIGINAL | TR2/C515-1.5A.pdf | |
![]() | FM2422S | FM2422S EPICOM SMD or Through Hole | FM2422S.pdf | |
![]() | IDT59920A-7SO | IDT59920A-7SO IDT SMD or Through Hole | IDT59920A-7SO.pdf | |
![]() | TD6365N-A1 | TD6365N-A1 TOSHIBA DIP | TD6365N-A1.pdf | |
![]() | TC7SU04F(TE85R | TC7SU04F(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SU04F(TE85R.pdf | |
![]() | HE1V568M25030 | HE1V568M25030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1V568M25030.pdf |