창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0712ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-0712ML | |
| 관련 링크 | RC0805JR-, RC0805JR-0712ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV010.SXBD | FUSE HEV LC 450VDC 10A BOLTDOWN | 0HEV010.SXBD.pdf | |
![]() | CMF603M9200FHEK | RES 3.92M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M9200FHEK.pdf | |
![]() | RN0J687M12020 | RN0J687M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | RN0J687M12020.pdf | |
![]() | S-8241 | S-8241 SI SOT-23-5 | S-8241.pdf | |
![]() | A3737- | A3737- SONY BGA | A3737-.pdf | |
![]() | RS1003M | RS1003M ORIGINAL GBJ | RS1003M.pdf | |
![]() | MHW709-2 | MHW709-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW709-2.pdf | |
![]() | RTM501907/8R1A | RTM501907/8R1A NDK SMD or Through Hole | RTM501907/8R1A.pdf | |
![]() | BAT15-098LRH E6327 | BAT15-098LRH E6327 INFINEON TSSLP2 | BAT15-098LRH E6327.pdf | |
![]() | MAX555CCB-DNJG | MAX555CCB-DNJG MAXIM HTQFP64 | MAX555CCB-DNJG.pdf | |
![]() | ASA321S | ASA321S KDS R | ASA321S.pdf | |
![]() | TDSY3196K | TDSY3196K ORIGINAL SMD or Through Hole | TDSY3196K.pdf |