창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-070R33L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0805JR-070R33L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-070R33L | |
| 관련 링크 | RC0805JR-, RC0805JR-070R33L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H866R5BDA | RES 66.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H866R5BDA.pdf | |
![]() | PALCE22V1025PC/4 | PALCE22V1025PC/4 ORIGINAL DIP | PALCE22V1025PC/4.pdf | |
![]() | SGB04N60 | SGB04N60 ORIGINAL D2PAK | SGB04N60 .pdf | |
![]() | AM27C256-120JI | AM27C256-120JI AMD PLCC-32 | AM27C256-120JI.pdf | |
![]() | A37 | A37 ORIGINAL SC70-5 | A37.pdf | |
![]() | BLV861A | BLV861A NXP SMD or Through Hole | BLV861A.pdf | |
![]() | HD74HCT244TVELL | HD74HCT244TVELL HITACHI TSOP20 | HD74HCT244TVELL.pdf | |
![]() | D82C581SZ846 | D82C581SZ846 INT CDIP | D82C581SZ846.pdf | |
![]() | KBU8D LEADFREE | KBU8D LEADFREE MIC Call | KBU8D LEADFREE.pdf | |
![]() | AME1005-3.3 | AME1005-3.3 AME SMD or Through Hole | AME1005-3.3.pdf | |
![]() | 216PDAGA23FG M24-P X600 | 216PDAGA23FG M24-P X600 ATI BGA | 216PDAGA23FG M24-P X600.pdf | |
![]() | GD12 | GD12 CHINA SMD or Through Hole | GD12.pdf |