창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FRE0733K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0805FRE0733K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FRE0733K2 | |
| 관련 링크 | RC0805FRE, RC0805FRE0733K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U120JUNDBAWL40 | 12pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U120JUNDBAWL40.pdf | |
![]() | 170M3316 | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | 170M3316.pdf | |
![]() | P1812-822K | 8.2µH Unshielded Inductor 600mA 548 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | P1812-822K.pdf | |
![]() | MB3800PNF-G-BND-JN | MB3800PNF-G-BND-JN FUJ SOP-8 | MB3800PNF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | RC28F128L18B85 | RC28F128L18B85 INTEL BGA | RC28F128L18B85.pdf | |
![]() | D61151F1 A03 | D61151F1 A03 NEC BGA | D61151F1 A03.pdf | |
![]() | 32R2020R-2CN | 32R2020R-2CN TDK SMD or Through Hole | 32R2020R-2CN.pdf | |
![]() | ADSP2115KP-55Z | ADSP2115KP-55Z AD PLCC | ADSP2115KP-55Z.pdf | |
![]() | MAX3643ETG+G1N | MAX3643ETG+G1N MAXIM QFN | MAX3643ETG+G1N.pdf | |
![]() | 5935990150435 | 5935990150435 ABCONNECTORS SMD or Through Hole | 5935990150435.pdf | |
![]() | LPV324PWG4 | LPV324PWG4 TI SMD or Through Hole | LPV324PWG4.pdf | |
![]() | MCHC908QY4ACDPE | MCHC908QY4ACDPE FREESCALE SMD or Through Hole | MCHC908QY4ACDPE.pdf |