창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-0771K5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 71.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-71.5KCRTR RC0805FR0771K5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FR-0771K5L | |
| 관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-0771K5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A220JXRAT5ZL | 22pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A220JXRAT5ZL.pdf | |
![]() | SRP1040-2R5M | 2.5µH Shielded Inductor 11.5A 8.7 mOhm Max Nonstandard | SRP1040-2R5M.pdf | |
![]() | A12F10 | A12F10 IR DO-4 | A12F10.pdf | |
![]() | SAA8013HL | SAA8013HL PHILIPS QFP64 | SAA8013HL.pdf | |
![]() | 7663SC | 7663SC ORIGINAL SOP-8 | 7663SC.pdf | |
![]() | IKW30N60 | IKW30N60 ORIGINAL TO-3P | IKW30N60.pdf | |
![]() | M5M44260ATP-8S | M5M44260ATP-8S MIT TSOP-44 | M5M44260ATP-8S.pdf | |
![]() | B900JDHC11TDT | B900JDHC11TDT AGERE SMD or Through Hole | B900JDHC11TDT.pdf | |
![]() | DXP18BN5014T | DXP18BN5014T ORIGINAL SMD or Through Hole | DXP18BN5014T.pdf | |
![]() | SO281 | SO281 SIEMENS DIP18 | SO281.pdf | |
![]() | TLV2262AI | TLV2262AI TI SOP-8 | TLV2262AI.pdf | |
![]() | RC-03K167JT | RC-03K167JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-03K167JT.pdf |