창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-0730R9L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-30.9CRTR RC0805FR0730R9L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805FR-0730R9L | |
관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-0730R9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | AQ137M2R2DA7ME | 2.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M2R2DA7ME.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-001.0000 | 1MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-001.0000.pdf | |
![]() | SIT8008AIB1-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIB1-28E.pdf | |
![]() | RT1206CRD075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD075K49L.pdf | |
![]() | RT1206CRB0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0730R9L.pdf | |
![]() | H822K1FDA | RES 22.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | H822K1FDA.pdf | |
![]() | SD5027 | SD5027 U SMD or Through Hole | SD5027.pdf | |
![]() | KS57C3016-07 | KS57C3016-07 SANSUNG QFP | KS57C3016-07.pdf | |
![]() | SN54LS83 | SN54LS83 TI SMD or Through Hole | SN54LS83.pdf | |
![]() | H9710#501 | H9710#501 AVAGO SIP-4 | H9710#501.pdf | |
![]() | PEH200SB3470MU2 | PEH200SB3470MU2 Kemet SMD or Through Hole | PEH200SB3470MU2.pdf |