창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-071M21L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-1.21MCRTR RC0805FR071M21L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FR-071M21L | |
| 관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-071M21L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2C0G1H270J050BA | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H270J050BA.pdf | |
![]() | 5900-222-RC | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.7 Ohm Max Axial | 5900-222-RC.pdf | |
![]() | RG3216N-1961-D-T5 | RES SMD 1.96K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1961-D-T5.pdf | |
![]() | 2N6042 | 2N6042 MOT TO220 | 2N6042.pdf | |
![]() | 13.875MHZ | 13.875MHZ N/A SMD or Through Hole | 13.875MHZ.pdf | |
![]() | V50004-S137-T220 | V50004-S137-T220 SIEMENS BGA | V50004-S137-T220.pdf | |
![]() | TLP721F-1 | TLP721F-1 TOSHIBA DIP-4 | TLP721F-1.pdf | |
![]() | MR602-N3Y | MR602-N3Y NEC DIP-8 | MR602-N3Y.pdf | |
![]() | SDK6e3 | SDK6e3 MSC SOP8 | SDK6e3.pdf | |
![]() | RVG4M08_203VM-TG | RVG4M08_203VM-TG MURATA SMD or Through Hole | RVG4M08_203VM-TG.pdf | |
![]() | SPX2815R-3-3 | SPX2815R-3-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPX2815R-3-3.pdf |