창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805DR-074K42L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.42k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805DR-074K42L | |
관련 링크 | RC0805DR-, RC0805DR-074K42L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
416F32011AAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011AAR.pdf | ||
BSC059N04LSGATMA1 | MOSFET N-CH 40V 73A TDSON-8 | BSC059N04LSGATMA1.pdf | ||
CMF55125R00BEEA | RES 125 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55125R00BEEA.pdf | ||
36569-0080 | 36569-0080 MOL SMD or Through Hole | 36569-0080.pdf | ||
MM74HC646N | MM74HC646N NSC DIP | MM74HC646N.pdf | ||
47N306 8439-1 IBM | 47N306 8439-1 IBM NVIDIA BGA | 47N306 8439-1 IBM.pdf | ||
LA-680 | LA-680 Ryan SMD or Through Hole | LA-680.pdf | ||
BLW34 | BLW34 PH SOT | BLW34.pdf | ||
527932590 | 527932590 MOLEX smd | 527932590.pdf | ||
CX06835-14 | CX06835-14 CONEXANT TQFP | CX06835-14.pdf | ||
HY6264ALG-15I | HY6264ALG-15I HYNIX SOP28 | HY6264ALG-15I.pdf |