창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805DR-0715K4L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15.4k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805DR-0715K4L | |
관련 링크 | RC0805DR-, RC0805DR-0715K4L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E7R3DB01J | 7.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R3DB01J.pdf | |
![]() | 445C33B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33B16M00000.pdf | |
![]() | SFR16S0004702JA500 | RES 47K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0004702JA500.pdf | |
![]() | 2008Z | 2008Z FAIRCHIL DIP20 | 2008Z.pdf | |
![]() | ULN3002A | ULN3002A TI SOP16 | ULN3002A.pdf | |
![]() | EM6A6165TS | EM6A6165TS ETRON TSOP | EM6A6165TS.pdf | |
![]() | HD64F7047FPK40 | HD64F7047FPK40 RENESAS QFP | HD64F7047FPK40.pdf | |
![]() | CDR6D28MNNP-100N | CDR6D28MNNP-100N SUMIDA SMD | CDR6D28MNNP-100N.pdf | |
![]() | SN74HCT02DR(PB-FREE) | SN74HCT02DR(PB-FREE) TI SOP3.9 | SN74HCT02DR(PB-FREE).pdf | |
![]() | HA2038-I/SL | HA2038-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | HA2038-I/SL.pdf | |
![]() | LP3962ET50 | LP3962ET50 nsc SMD or Through Hole | LP3962ET50.pdf | |
![]() | tsw-107-07-t-d | tsw-107-07-t-d samtec SMD or Through Hole | tsw-107-07-t-d.pdf |