창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR075K6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0603JR075K6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR075K6 | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603JR075K6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD27C210-20/BC | MD27C210-20/BC INTEL DIP | MD27C210-20/BC.pdf | |
![]() | M52300ASP | M52300ASP MIT DIP | M52300ASP.pdf | |
![]() | LM4040CIM3X5 | LM4040CIM3X5 NATCONAL SOT23 | LM4040CIM3X5.pdf | |
![]() | S29AL004D90BFI020_ | S29AL004D90BFI020_ Spansion SMD or Through Hole | S29AL004D90BFI020_.pdf | |
![]() | SA1525AJ | SA1525AJ TI CDIP16 | SA1525AJ.pdf | |
![]() | A123456F | A123456F intel BGA | A123456F.pdf | |
![]() | RL1G686M1012M | RL1G686M1012M samwha DIP-2 | RL1G686M1012M.pdf | |
![]() | KDE2406PHV2 | KDE2406PHV2 SUNON SMD or Through Hole | KDE2406PHV2.pdf | |
![]() | BB2887 | BB2887 MMI DIP24 | BB2887.pdf | |
![]() | 3386H-EY5-100LF | 3386H-EY5-100LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386H-EY5-100LF.pdf | |
![]() | NL120N | NL120N IR TO-252 | NL120N.pdf |