창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-079M1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | YAG3332TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-079M1L | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-079M1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023CTR | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CTR.pdf | |
![]() | 416F52023CTR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023CTR.pdf | |
![]() | ADG-512BRZ | ADG-512BRZ AD SMD or Through Hole | ADG-512BRZ.pdf | |
![]() | 2SA1626-K | 2SA1626-K NEC SMD or Through Hole | 2SA1626-K.pdf | |
![]() | 71003MB RE | 71003MB RE MOT DIP-14 | 71003MB RE.pdf | |
![]() | TLP3567GB | TLP3567GB TOS ZIP-4 | TLP3567GB.pdf | |
![]() | WP100-1196-001 | WP100-1196-001 ETC PLCC68 | WP100-1196-001.pdf | |
![]() | TDK-OC9942 | TDK-OC9942 TDK SMD or Through Hole | TDK-OC9942.pdf | |
![]() | MB44C005BBGL-G-ERE1 | MB44C005BBGL-G-ERE1 FUJITSU BGA | MB44C005BBGL-G-ERE1.pdf | |
![]() | X9409WS24I | X9409WS24I INTERSIL SOP-24P | X9409WS24I.pdf | |
![]() | LT1336CS8 | LT1336CS8 LTNAER SOP-16 | LT1336CS8.pdf | |
![]() | UDZTE-1724 NOPB | UDZTE-1724 NOPB ROHM SOD323 | UDZTE-1724 NOPB.pdf |