창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-075K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0603JR-075K1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0603JR-075K1 | |
관련 링크 | RC0603JR, RC0603JR-075K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ3N9B02E | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N9B02E.pdf | |
![]() | TUM10J3K0E | RES 3K OHM 10W 5% AXIAL | TUM10J3K0E.pdf | |
![]() | HC374D | HC374D PHILIPS SOP20 | HC374D.pdf | |
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![]() | VE48H-K | VE48H-K ORIGINAL SMD or Through Hole | VE48H-K.pdf | |
![]() | TMS320LBC52PZA | TMS320LBC52PZA TI TQFP-100 | TMS320LBC52PZA.pdf | |
![]() | WPC8763LAGDG | WPC8763LAGDG WINBOND QFP | WPC8763LAGDG.pdf | |
![]() | TBJB474K050CRSB0024 | TBJB474K050CRSB0024 AVX SMD | TBJB474K050CRSB0024.pdf | |
![]() | HV-10S-100MJ | HV-10S-100MJ FUKUSHIMA SMD or Through Hole | HV-10S-100MJ.pdf | |
![]() | TCSM0J476M8R | TCSM0J476M8R ROHM SMD | TCSM0J476M8R.pdf |