창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-0747KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-47KGRTR RC0603JR0747KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-0747KL | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-0747KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BQJR39V | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BQJR39V.pdf | |
![]() | SFR16S0004229FR500 | RES 42.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0004229FR500.pdf | |
![]() | NFC25-48T05-12- | NFC25-48T05-12- ARTESYN SMD or Through Hole | NFC25-48T05-12-.pdf | |
![]() | TC1224-3.6VCT713 | TC1224-3.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-3.6VCT713.pdf | |
![]() | KS88C3116-19 | KS88C3116-19 SAMSUNG DIP-42 | KS88C3116-19.pdf | |
![]() | YT6B595N | YT6B595N YT DIP20 | YT6B595N.pdf | |
![]() | PJ041P4 | PJ041P4 SYSCO SMD or Through Hole | PJ041P4.pdf | |
![]() | SMD0805P010 | SMD0805P010 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD0805P010.pdf | |
![]() | HL1206ML330C-LF | HL1206ML330C-LF HYLINK SMD | HL1206ML330C-LF.pdf | |
![]() | ADS7886SDCKR | ADS7886SDCKR TI SC70-6 | ADS7886SDCKR.pdf | |
![]() | RI-TRP-DR2B-30 | RI-TRP-DR2B-30 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-DR2B-30.pdf |