창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-07470RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-470GRTR RC0603JR07470RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-07470RL | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-07470RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 021601.6MXBP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021601.6MXBP.pdf | |
![]() | RC1608F362CS | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F362CS.pdf | |
![]() | RCWE1210R100FKEA | RES SMD 0.1 OHM 1% 1W 1210 | RCWE1210R100FKEA.pdf | |
| 4608X-AP2-682LF | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8SIP | 4608X-AP2-682LF.pdf | ||
![]() | IDP4SE60 | IDP4SE60 INFineon SMD or Through Hole | IDP4SE60.pdf | |
![]() | 570215SYXA | 570215SYXA POWEYKEY TQFP | 570215SYXA.pdf | |
![]() | HSMP-3804(D4A) | HSMP-3804(D4A) AGILENT SOT23 | HSMP-3804(D4A).pdf | |
![]() | ETC5057FN/H013TR | ETC5057FN/H013TR ST PLCC | ETC5057FN/H013TR.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG320DGQ | XC3S1600E-FGG320DGQ XILINX BGA | XC3S1600E-FGG320DGQ.pdf | |
![]() | MD6S-W | MD6S-W ORIGINAL PB-Free | MD6S-W.pdf | |
![]() | 16YXH1000MEFC12.5*16 | 16YXH1000MEFC12.5*16 ORIGINAL DIP | 16YXH1000MEFC12.5*16.pdf |