창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-073R6L 0603 3.6R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0603JR-073R6L 0603 3.6R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0603JR-073R6L 0603 3.6R | |
관련 링크 | RC0603JR-073R6L, RC0603JR-073R6L 0603 3.6R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-3650-B-T5 | RES SMD 365 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3650-B-T5.pdf | |
![]() | LSN-3.3/10-D5 | LSN-3.3/10-D5 C&D SMD or Through Hole | LSN-3.3/10-D5.pdf | |
![]() | SN54373J | SN54373J TI CDIP | SN54373J.pdf | |
![]() | KB15C05BN21 | KB15C05BN21 JRC DIP | KB15C05BN21.pdf | |
![]() | FQB12N60TM(AM002) | FQB12N60TM(AM002) FAIRCHILD ORIGINAL | FQB12N60TM(AM002).pdf | |
![]() | TLP705GB | TLP705GB TOSHIBA SOP6 | TLP705GB.pdf | |
![]() | IDCM-5A | IDCM-5A ORIGINAL DIP | IDCM-5A.pdf | |
![]() | 14200 | 14200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14200.pdf | |
![]() | LXT970ACT | LXT970ACT ORIGINAL SMD or Through Hole | LXT970ACT.pdf | |
![]() | MX580UH | MX580UH MAXIM CAN | MX580UH.pdf | |
![]() | 1271B | 1271B ON SOP8 | 1271B .pdf | |
![]() | HW-V5GBE-DK-UNI-G | HW-V5GBE-DK-UNI-G Xilinx EVALBOARD | HW-V5GBE-DK-UNI-G.pdf |