창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-072KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-2.0KGRTR RC0603JR072KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603JR-072KL | |
관련 링크 | RC0603JR, RC0603JR-072KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
BA3258HFP | BA3258HFP ROHM HRP5 | BA3258HFP.pdf | ||
MGA-545P8-TR2G | MGA-545P8-TR2G AVAGO LPC | MGA-545P8-TR2G.pdf | ||
XF2006CE2 | XF2006CE2 XFMRS SMT | XF2006CE2.pdf | ||
SN65LVDT33DR/BDR | SN65LVDT33DR/BDR TI SOP-16 | SN65LVDT33DR/BDR.pdf | ||
W23-1287SK | W23-1287SK ORIGINAL SMD or Through Hole | W23-1287SK.pdf | ||
DP7221WI | DP7221WI CPL-E SOP20 | DP7221WI.pdf | ||
353630660 | 353630660 MOLEX SMD or Through Hole | 353630660.pdf | ||
SC504806FU2 | SC504806FU2 MOTO QFP | SC504806FU2.pdf | ||
KH-TYNTYD-04 | KH-TYNTYD-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | KH-TYNTYD-04.pdf | ||
V12M4-5(6X5)(PVB-2)S(SJ)12(3.2 | V12M4-5(6X5)(PVB-2)S(SJ)12(3.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | V12M4-5(6X5)(PVB-2)S(SJ)12(3.2.pdf | ||
TX9039T | TX9039T PULSE MODULE | TX9039T.pdf | ||
IFR3500EZXAG | IFR3500EZXAG QUALCOMM PBGA | IFR3500EZXAG.pdf |