창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-071R2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-1.2GRTR RC0603JR071R2L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603JR-071R2L | |
관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-071R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F4061XCLR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCLR.pdf | |
![]() | H1026NL | H1026NL PULSE SMD or Through Hole | H1026NL.pdf | |
![]() | F00L09 | F00L09 SHARP BGA | F00L09.pdf | |
![]() | UPD65004C048 | UPD65004C048 NEC DIP48 | UPD65004C048.pdf | |
![]() | HAA4P-51102 | HAA4P-51102 HARRIS PLCC20 | HAA4P-51102.pdf | |
![]() | M51782 | M51782 MIT DIP | M51782.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.2/NOPB | LP5900TLX-2.2/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP5900TLX-2.2/NOPB.pdf | |
![]() | 62R2T-6DC | 62R2T-6DC SIGMA SMD or Through Hole | 62R2T-6DC.pdf | |
![]() | DHC-7328-3R3 | DHC-7328-3R3 MIDCOM SMD or Through Hole | DHC-7328-3R3.pdf | |
![]() | LMV841MGNOPB | LMV841MGNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV841MGNOPB.pdf | |
![]() | RSB-105/17*32 | RSB-105/17*32 RS SMD or Through Hole | RSB-105/17*32.pdf |