창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-07180KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-180KGRTR RC0603JR07180KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-07180KL | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-07180KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-075K76L | RES ARRAY 4 RES 5.76K OHM 1206 | TC164-FR-075K76L.pdf | |
![]() | UP-BACKPLANE-01-EK | UP-BACKPLANE-01-EK ORIGINAL SMD or Through Hole | UP-BACKPLANE-01-EK.pdf | |
![]() | TL432CDBZT TEL:82766440 | TL432CDBZT TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TL432CDBZT TEL:82766440.pdf | |
![]() | MC10EP57PBGE | MC10EP57PBGE ON TSSOP | MC10EP57PBGE.pdf | |
![]() | J112-TE | J112-TE INTERSIL SMD or Through Hole | J112-TE.pdf | |
![]() | SC418490MFUE | SC418490MFUE FREESCALE QFP80 | SC418490MFUE.pdf | |
![]() | SMBYW04200 | SMBYW04200 SGS CAP | SMBYW04200.pdf | |
![]() | LT1930AES5 LTSQ | LT1930AES5 LTSQ LT SOT23-5 | LT1930AES5 LTSQ.pdf | |
![]() | N14.7456M | N14.7456M NULL 49S | N14.7456M.pdf | |
![]() | 657-10ABPN | 657-10ABPN WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 657-10ABPN.pdf | |
![]() | MAFR001644S3C1T | MAFR001644S3C1T M/A-COM SMD or Through Hole | MAFR001644S3C1T.pdf | |
![]() | UP7535BSU8 | UP7535BSU8 MICRO SOP8 | UP7535BSU8.pdf |