창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-07100KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-100KGRTR RC0603JR07100KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603JR-07100KL | |
관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-07100KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
GRM1555C1HR70WA01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR70WA01D.pdf | ||
62B11-LP-100S | OPTICAL ENCODER | 62B11-LP-100S.pdf | ||
K6R4008V1C-TI20T | K6R4008V1C-TI20T SAM SMD or Through Hole | K6R4008V1C-TI20T.pdf | ||
SST29VE020-200-4C | SST29VE020-200-4C SST TSOP32 | SST29VE020-200-4C.pdf | ||
XC68HC705P6ACS1G33P | XC68HC705P6ACS1G33P MOT DIP | XC68HC705P6ACS1G33P.pdf | ||
PCF50606HN/02B/N1, | PCF50606HN/02B/N1, NXP SMD or Through Hole | PCF50606HN/02B/N1,.pdf | ||
42568 | 42568 ST SOP8 | 42568.pdf | ||
PH28F160C3BD70AVFBGA | PH28F160C3BD70AVFBGA ORIGINAL BGA | PH28F160C3BD70AVFBGA.pdf | ||
D1383K | D1383K SOT SMD or Through Hole | D1383K.pdf | ||
TL16C550CFN TI 08+ 6900 | TL16C550CFN TI 08+ 6900 TI SMD or Through Hole | TL16C550CFN TI 08+ 6900.pdf | ||
TC5517AP-2 | TC5517AP-2 Toshiba DIP | TC5517AP-2.pdf | ||
CFUCJ455BY12-TC | CFUCJ455BY12-TC MUR SMD or Through Hole | CFUCJ455BY12-TC.pdf |