창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J563CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3834-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J563CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J563CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.2520 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 125VDC | 0034.2520.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ753 | RES SMD 75K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ753.pdf | |
![]() | RCP0603W43R0JEB | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0JEB.pdf | |
![]() | 4608H-102-201 | 4608H-102-201 BOURNS SMD or Through Hole | 4608H-102-201.pdf | |
![]() | 1N3010RB | 1N3010RB Microsemi DO-4 | 1N3010RB.pdf | |
![]() | GJM1555C1H220GB01B | GJM1555C1H220GB01B muRata SMD or Through Hole | GJM1555C1H220GB01B.pdf | |
![]() | CAT28F512GI-12T | CAT28F512GI-12T ON PLCC-32 | CAT28F512GI-12T.pdf | |
![]() | BS62LV1011AI-70 | BS62LV1011AI-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1011AI-70.pdf | |
![]() | TS25P01G | TS25P01G TSC SMD or Through Hole | TS25P01G.pdf | |
![]() | 88F5181-B1 | 88F5181-B1 MARVELL BGA | 88F5181-B1.pdf | |
![]() | AME8800AEEV/ABR15 | AME8800AEEV/ABR15 AME/ SOT-153 SOT-23-5 | AME8800AEEV/ABR15.pdf | |
![]() | DM74154J/883B | DM74154J/883B NSC CDIP20 | DM74154J/883B.pdf |