창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603J562CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.6k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3812-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603J562CS | |
관련 링크 | RC0603J, RC0603J562CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GRM0335C1H8R8CD01D | 8.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R8CD01D.pdf | ||
GRM0336T1E8R1CD01D | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E8R1CD01D.pdf | ||
IS61SF6432-11TQ | IS61SF6432-11TQ ISSI TQFP100 | IS61SF6432-11TQ.pdf | ||
VI-JY-EY | VI-JY-EY VICOR DC-DC | VI-JY-EY.pdf | ||
G6A-234P-BS-SVDC | G6A-234P-BS-SVDC OMRON DIP | G6A-234P-BS-SVDC.pdf | ||
SE431 0.5% | SE431 0.5% SEI SMD or Through Hole | SE431 0.5%.pdf | ||
2H946 | 2H946 BB SMD or Through Hole | 2H946.pdf | ||
M170EG01V.9VGA+AUDIOARMASKIT | M170EG01V.9VGA+AUDIOARMASKIT FPX SMD or Through Hole | M170EG01V.9VGA+AUDIOARMASKIT.pdf | ||
HD001 | HD001 IDT/PH CAN 10 | HD001.pdf | ||
JXO-5S(12.0000M) | JXO-5S(12.0000M) KSS SMD or Through Hole | JXO-5S(12.0000M).pdf | ||
LCH751A-170 | LCH751A-170 SANYO QFP | LCH751A-170.pdf | ||
Z87C33094PSC | Z87C33094PSC ZILOG DIP-28 | Z87C33094PSC.pdf |