창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J560CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3771-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J560CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J560CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-071M8L | RES SMD 1.8M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071M8L.pdf | |
![]() | TNPW06031K13BETA | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K13BETA.pdf | |
![]() | RT1210CRB071K87L | RES SMD 1.87KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB071K87L.pdf | |
![]() | LH28F400SUN-LF15 T | LH28F400SUN-LF15 T MURATA NULL | LH28F400SUN-LF15 T.pdf | |
![]() | RH5RH553B-T1(553/B21) | RH5RH553B-T1(553/B21) RICOH SOT89-5 | RH5RH553B-T1(553/B21).pdf | |
![]() | CP3BT26Y9 | CP3BT26Y9 NS QFP | CP3BT26Y9.pdf | |
![]() | IRIPS512G | IRIPS512G IR SOIC-16 | IRIPS512G.pdf | |
![]() | TXD2SA | TXD2SA Panasonic SMD or Through Hole | TXD2SA.pdf | |
![]() | NT50S16M16CG-51 | NT50S16M16CG-51 PHI SMD or Through Hole | NT50S16M16CG-51.pdf | |
![]() | LC9009CB3TR263DC | LC9009CB3TR263DC Leadchip SOT23-3 | LC9009CB3TR263DC.pdf | |
![]() | BMB1806A-151 | BMB1806A-151 BI SMD | BMB1806A-151.pdf |