창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J472CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3810-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J472CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J472CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FL2500281 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2500281.pdf | |
![]() | NLV25T-R82J-EF | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-R82J-EF.pdf | |
![]() | PC3H5J00000F | Optoisolator Darlington Output 2500Vrms 1 Channel 4-Mini-Flat | PC3H5J00000F.pdf | |
![]() | HJ4-AC100V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 100VAC Coil Socketable | HJ4-AC100V.pdf | |
![]() | H46K04BDA | RES 6.04K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H46K04BDA.pdf | |
![]() | QDSP-6064 | QDSP-6064 hp/Agilent DIP | QDSP-6064.pdf | |
![]() | AAN/S2AF | AAN/S2AF ORIGINAL QFN | AAN/S2AF.pdf | |
![]() | HZS5A1TA | HZS5A1TA ORIGINAL SMD or Through Hole | HZS5A1TA.pdf | |
![]() | TTS18NSB | TTS18NSB TEW SMD3225 | TTS18NSB.pdf | |
![]() | BZT52B24(24V) | BZT52B24(24V) VISHAY SMD or Through Hole | BZT52B24(24V).pdf | |
![]() | TL5001-097 | TL5001-097 TI SMD or Through Hole | TL5001-097.pdf | |
![]() | 70AAJ-5-M0 | 70AAJ-5-M0 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-5-M0.pdf |