창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603J3R9CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3750-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603J3R9CS | |
관련 링크 | RC0603J, RC0603J3R9CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C1206C474J3RACTU | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C474J3RACTU.pdf | ||
ECQ-V1H273JLW | 0.027µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.126" W (7.30mm x 3.20mm) | ECQ-V1H273JLW.pdf | ||
416F38033ATR | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ATR.pdf | ||
CWA2450E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA2450E.pdf | ||
MCR03ERTF10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF10R0.pdf | ||
BS170FTA-GS08 | BS170FTA-GS08 ZETEX SOT-23 | BS170FTA-GS08.pdf | ||
PHB6N60BT | PHB6N60BT NXP TO-263 | PHB6N60BT.pdf | ||
152J100 | 152J100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 152J100.pdf | ||
2SC3315 | 2SC3315 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3315.pdf | ||
TALP1010 | TALP1010 ORIGINAL SMD or Through Hole | TALP1010.pdf | ||
FS276 | FS276 ORIGINAL DIP | FS276.pdf | ||
36648-0006 | 36648-0006 MOLEX SMD or Through Hole | 36648-0006.pdf |