창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J364CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3851-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J364CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J364CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805FRNPO9BN121 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN121.pdf | |
![]() | CR0603-JW-271ELF | RES SMD 270 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-271ELF.pdf | |
![]() | AC0201FR-0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0757R6L.pdf | |
![]() | RT0603CRC0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0778K7L.pdf | |
![]() | XF2L-0735-1Z | XF2L-0735-1Z OMRON SMD or Through Hole | XF2L-0735-1Z.pdf | |
![]() | HDAC7541ZACD | HDAC7541ZACD SPT CDIP | HDAC7541ZACD.pdf | |
![]() | T212A473K050PS | T212A473K050PS KEMET SMD | T212A473K050PS.pdf | |
![]() | AM9111BPC/-2111A-4 | AM9111BPC/-2111A-4 AMD DIP | AM9111BPC/-2111A-4.pdf | |
![]() | KDS190(E3) | KDS190(E3) AUK SOT23 | KDS190(E3).pdf | |
![]() | 2SK3154 | 2SK3154 RENESAS SMD or Through Hole | 2SK3154.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-01 3.3UH 20% | IHLP-2525CZ-01 3.3UH 20% VISHAY SMD | IHLP-2525CZ-01 3.3UH 20%.pdf |