창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J360CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J360CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J360CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2311KI2-R0007 | CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC2311KI2-R0007.pdf | |
![]() | 18224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 230 mOhm Max Axial | 18224C.pdf | |
![]() | RT0805BRB0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0776R8L.pdf | |
![]() | PMB6625RA2 | PMB6625RA2 Infineon TSSOP28 | PMB6625RA2.pdf | |
![]() | L7A1660-003 | L7A1660-003 LSI BGA3131 | L7A1660-003.pdf | |
![]() | TLV2774CPW | TLV2774CPW TI TSSOP14 | TLV2774CPW.pdf | |
![]() | BC817-40 | BC817-40 GSME SMD or Through Hole | BC817-40.pdf | |
![]() | EPG4025F | EPG4025F PCA SMD or Through Hole | EPG4025F.pdf | |
![]() | PST8356UR | PST8356UR MITSUMI SC-82ABB | PST8356UR.pdf | |
![]() | S-50M-2.54-14 | S-50M-2.54-14 NDK SMD or Through Hole | S-50M-2.54-14.pdf | |
![]() | CY2305SC1T | CY2305SC1T CYPRESS SMD or Through Hole | CY2305SC1T.pdf | |
![]() | G96-229-B1 | G96-229-B1 NVIDIA BGA | G96-229-B1.pdf |