창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J360CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J360CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J360CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2EX182K1 | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.276" W(10.20mm x 7.00mm) | 2EX182K1.pdf | |
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![]() | MBA02040C2432FC100 | RES 24.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2432FC100.pdf | |
![]() | M4A3-128/64-55CAC-7CAI | M4A3-128/64-55CAC-7CAI LATTICE SMD or Through Hole | M4A3-128/64-55CAC-7CAI.pdf | |
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![]() | P6150D1 | P6150D1 BGA TI | P6150D1.pdf | |
![]() | 2N6800 | 2N6800 IOR CAN3 | 2N6800.pdf | |
![]() | HPFC5166B2.0 | HPFC5166B2.0 Agilent PBGA3535 | HPFC5166B2.0.pdf | |
![]() | DG3211VWA/NOPB | DG3211VWA/NOPB NSC SMD or Through Hole | DG3211VWA/NOPB.pdf | |
![]() | QL2005-2PQ208C | QL2005-2PQ208C QUICKLOG QFP | QL2005-2PQ208C.pdf | |
![]() | THS3092EVM | THS3092EVM TI SMD or Through Hole | THS3092EVM.pdf | |
![]() | FP6802-37CS3G | FP6802-37CS3G Fitipower SOT23-3 | FP6802-37CS3G.pdf |