창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J333CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3829-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J333CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J333CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE180CATR | TVS DIODE 154VWM 246VC DO201AD | 1.5KE180CATR.pdf | |
![]() | BTA204-600C/DG,127 | TRIAC 600V 4A TO220AB | BTA204-600C/DG,127.pdf | |
![]() | HS10 330R F | RES CHAS MNT 330 OHM 1% 10W | HS10 330R F.pdf | |
![]() | CMF554R3200FKRE | RES 4.32 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R3200FKRE.pdf | |
![]() | OJ2745E-R52 | RES 270K OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ2745E-R52.pdf | |
![]() | HP5082-3080 | HP5082-3080 AGILENT SMD or Through Hole | HP5082-3080.pdf | |
![]() | LS-T05 | LS-T05 LEDSUPPORT SMD or Through Hole | LS-T05.pdf | |
![]() | KMG16VB681M10X16LL | KMG16VB681M10X16LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMG16VB681M10X16LL.pdf | |
![]() | HS8206BA4K | HS8206BA4K HS DIP-18 | HS8206BA4K.pdf | |
![]() | DFC3R836P025BFA | DFC3R836P025BFA MUR SMD or Through Hole | DFC3R836P025BFA.pdf | |
![]() | F951C106KPA | F951C106KPA NICHICON P | F951C106KPA.pdf | |
![]() | 13669337X | 13669337X DELPHI con | 13669337X.pdf |