창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J183CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3823-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J183CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J183CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FDS2951M33_NL | FDS2951M33_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS2951M33_NL.pdf | |
![]() | AA03-P050VA1-R6000 | AA03-P050VA1-R6000 JAE PCS | AA03-P050VA1-R6000.pdf | |
![]() | BUF405AF | BUF405AF PHI TO-220F | BUF405AF.pdf | |
![]() | BUK573 | BUK573 PHI TO-220 | BUK573.pdf | |
![]() | R1LV0416DSB-5SI | R1LV0416DSB-5SI RENESAS TSOP | R1LV0416DSB-5SI.pdf | |
![]() | ADSP2191MKST160X | ADSP2191MKST160X AD QFP | ADSP2191MKST160X.pdf | |
![]() | Z0402C121BSMST | Z0402C121BSMST KEMET SMD | Z0402C121BSMST.pdf | |
![]() | AD5248BRMZ | AD5248BRMZ ADI SMD or Through Hole | AD5248BRMZ.pdf | |
![]() | M12L128324A-7BIG | M12L128324A-7BIG ESMT TSSOP | M12L128324A-7BIG.pdf | |
![]() | US63EVK | US63EVK Melexis SMD or Through Hole | US63EVK.pdf | |
![]() | MIC5316-GW3YMT TR | MIC5316-GW3YMT TR MicrelInc 12-TMLF | MIC5316-GW3YMT TR.pdf | |
![]() | 1007-22--R | 1007-22--R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1007-22--R.pdf |