창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-0776K8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-76.8KHRTR RC0603FR0776K8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-0776K8L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-0776K8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VW2X30-16IO1 | MODULE AC CTLR 2X30A 1600V V1-A | VW2X30-16IO1.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2613GLF | RES SMD 261K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2613GLF.pdf | |
![]() | TNPW0603732RBEEA | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603732RBEEA.pdf | |
![]() | MCU08050D3651BP100 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3651BP100.pdf | |
![]() | P89C52XZBN | P89C52XZBN PHL DIP | P89C52XZBN.pdf | |
![]() | 311SM8092-T | 311SM8092-T Honeywell SMD or Through Hole | 311SM8092-T.pdf | |
![]() | RG82865G(SL743) | RG82865G(SL743) INTEL FCBGA | RG82865G(SL743).pdf | |
![]() | DS21Q354BN+ | DS21Q354BN+ MAXIM BGA | DS21Q354BN+.pdf | |
![]() | UPD703007GC | UPD703007GC NEC QFP | UPD703007GC.pdf | |
![]() | AZ75232GS-E1. | AZ75232GS-E1. BCD SSOP | AZ75232GS-E1..pdf | |
![]() | GRM1552C1H270J | GRM1552C1H270J MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H270J.pdf | |
![]() | LF355KH | LF355KH R CAN8 | LF355KH.pdf |