창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-0761R9L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-61.9HRTR RC0603FR0761R9L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603FR-0761R9L | |
관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-0761R9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RG3216P-3091-B-T1 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3091-B-T1.pdf | |
![]() | EXB-D10C123J | RES ARRAY 8 RES 12K OHM 1206 | EXB-D10C123J.pdf | |
![]() | TAJR335M006NJ | TAJR335M006NJ AVX P | TAJR335M006NJ.pdf | |
![]() | UMS-1200-A16 | UMS-1200-A16 UMC SMD or Through Hole | UMS-1200-A16.pdf | |
![]() | TZMB11-GS08 11V | TZMB11-GS08 11V VISHAY LL34 | TZMB11-GS08 11V.pdf | |
![]() | SDIN402-16G | SDIN402-16G SANDISK BGA | SDIN402-16G.pdf | |
![]() | XC3S700AN-FGG484 | XC3S700AN-FGG484 XILINX BGA | XC3S700AN-FGG484.pdf | |
![]() | UC5601DP | UC5601DP UCC SOP28 | UC5601DP.pdf | |
![]() | 2N526 | 2N526 P TO-5 | 2N526.pdf | |
![]() | 1S2836-T1B SOT23-A4 | 1S2836-T1B SOT23-A4 NEC SMD or Through Hole | 1S2836-T1B SOT23-A4.pdf | |
![]() | TDA4600-2 | TDA4600-2 SIEMENS ZIP | TDA4600-2.pdf | |
![]() | F200MA(395)125V | F200MA(395)125V W SMD or Through Hole | F200MA(395)125V.pdf |