창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-0751K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-51.1KHRTR RC0603FR0751K1L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-0751K1L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-0751K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422IDT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422IDT.pdf | |
![]() | 1N5296 | 1N5296 MOTOROLA DO7 | 1N5296.pdf | |
![]() | RTT03221JTP | RTT03221JTP RALEC SMD or Through Hole | RTT03221JTP.pdf | |
![]() | 1437-83 | 1437-83 TP CAN | 1437-83.pdf | |
![]() | H1140 | H1140 PULSE SMD | H1140.pdf | |
![]() | CAT93C66C3 | CAT93C66C3 CSI SOP-8 | CAT93C66C3.pdf | |
![]() | MAX3802EESA | MAX3802EESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3802EESA.pdf | |
![]() | BU4S66 / 17 | BU4S66 / 17 ROHM SOT-153 | BU4S66 / 17.pdf | |
![]() | 1008HS-621TJBC | 1008HS-621TJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HS-621TJBC.pdf | |
![]() | AET660SD00-30D-P | AET660SD00-30D-P Qimonda Tray | AET660SD00-30D-P.pdf | |
![]() | DTA114YE 54 | DTA114YE 54 KTG SOT-523 | DTA114YE 54.pdf | |
![]() | ESQT-130-03-M-Q-310 | ESQT-130-03-M-Q-310 SAMTEC SMD or Through Hole | ESQT-130-03-M-Q-310.pdf |