창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-074K3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-4.30KHRTR RC0603FR074K3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-074K3L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-074K3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55226K00BER670 | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BER670.pdf | |
![]() | HPB2012ZF-300T50 | HPB2012ZF-300T50 TAI-TECH SMD | HPB2012ZF-300T50.pdf | |
![]() | STR-A6459AP | STR-A6459AP SANKEN DIP-8 | STR-A6459AP.pdf | |
![]() | FA8692.1-0237D1 | FA8692.1-0237D1 N/A SMD or Through Hole | FA8692.1-0237D1.pdf | |
![]() | W25P16VSIG | W25P16VSIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25P16VSIG.pdf | |
![]() | BL8528B | BL8528B &Bellin SMD or Through Hole | BL8528B.pdf | |
![]() | 4.910M | 4.910M EPSON SMD or Through Hole | 4.910M.pdf | |
![]() | EBLS4532A-310 | EBLS4532A-310 HYTDK SMD | EBLS4532A-310.pdf | |
![]() | EN8032AH | EN8032AH INTEL PLCC | EN8032AH.pdf | |
![]() | SMM665BFT-865L | SMM665BFT-865L SUMMIT QFP-48L | SMM665BFT-865L.pdf | |
![]() | MCD122-04io8B | MCD122-04io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD122-04io8B.pdf | |
![]() | R141704000W | R141704000W RADIALL SMD or Through Hole | R141704000W.pdf |