창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-0747R5L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-47.5HRTR RC0603FR0747R5L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603FR-0747R5L | |
관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-0747R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 100B3R0CT500XT | 3pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B3R0CT500XT.pdf | |
![]() | CL21C101JDCNCNC | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C101JDCNCNC.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC21K5 | RES SMD 21.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC21K5.pdf | |
![]() | PLT1206Z2002LBTS | RES SMD 20K OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2002LBTS.pdf | |
![]() | TA303PA1R50JE | RES 1.5 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA1R50JE.pdf | |
![]() | LB7671.FMM3191DG | LB7671.FMM3191DG MOTOROLA SMD or Through Hole | LB7671.FMM3191DG.pdf | |
![]() | NLP4011-1B21C | NLP4011-1B21C NETLOGIC BGA | NLP4011-1B21C.pdf | |
![]() | LMX4180GXN | LMX4180GXN NS QFN | LMX4180GXN.pdf | |
![]() | NTMSD6N03R2G | NTMSD6N03R2G ON SOP-8 | NTMSD6N03R2G.pdf | |
![]() | USD3030S | USD3030S MICROSEMI TO-3P | USD3030S.pdf | |
![]() | T260 | T260 ST QFN | T260.pdf | |
![]() | MAX8631XETI+ | MAX8631XETI+ MAXIM 28QFN | MAX8631XETI+.pdf |