창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-073R09L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-073R09L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-073R09L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383415063JFM2B0 | 0.15µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383415063JFM2B0.pdf | |
![]() | CLS8D28NP-2R2NC | 2.2µH Unshielded Inductor 5A 30 mOhm Max Nonstandard | CLS8D28NP-2R2NC.pdf | |
![]() | ME6211A33P1G | ME6211A33P1G ME SMD or Through Hole | ME6211A33P1G.pdf | |
![]() | NCB0805A320TR050F | NCB0805A320TR050F NICCOMP SMD | NCB0805A320TR050F.pdf | |
![]() | LEMF3225T47NK | LEMF3225T47NK TAIYO 3225 | LEMF3225T47NK.pdf | |
![]() | DAC7615UB/1K | DAC7615UB/1K TI SMD or Through Hole | DAC7615UB/1K.pdf | |
![]() | C10313-10801 | C10313-10801 ALLTOP SMD or Through Hole | C10313-10801.pdf | |
![]() | KA5M0365R-YDTU | KA5M0365R-YDTU FSC TO-220 | KA5M0365R-YDTU.pdf | |
![]() | M86281826 | M86281826 MOT DIP | M86281826.pdf | |
![]() | BL2206 | BL2206 B-LINK QFN32 | BL2206.pdf | |
![]() | TDSR1150 | TDSR1150 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDSR1150.pdf |