창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-07301KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-301KHRTR RC0603FR07301KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-07301KL | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-07301KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MFU0603FF00750P500 | FUSE BOARD MNT 750MA 32VDC 0603 | MFU0603FF00750P500.pdf | |
![]() | SIT8008AI-71-33S-12.288000E | OSC XO 3.3V 12.288MHZ ST | SIT8008AI-71-33S-12.288000E.pdf | |
![]() | PTN1206E84R5BST1 | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E84R5BST1.pdf | |
![]() | RACF164DJT150R | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | RACF164DJT150R.pdf | |
![]() | MS46LR-20-260-Q1-03X-03R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-20-260-Q1-03X-03R-NC-FN.pdf | |
![]() | 2529P2144 | 2529P2144 IBM Call | 2529P2144.pdf | |
![]() | 38720-3203 | 38720-3203 MOLEX SMD or Through Hole | 38720-3203.pdf | |
![]() | AN6108SAE | AN6108SAE PANSSONI SSOP20 | AN6108SAE.pdf | |
![]() | 35AXF2700M25X20 | 35AXF2700M25X20 RUBYCON DIP | 35AXF2700M25X20.pdf | |
![]() | 74SSTV16859RGQ8G3 | 74SSTV16859RGQ8G3 TI TSSOP64 | 74SSTV16859RGQ8G3.pdf | |
![]() | IRU1205CL. | IRU1205CL. IR SOT23-5 | IRU1205CL..pdf | |
![]() | AD6483BSTZ | AD6483BSTZ ADI QFP | AD6483BSTZ.pdf |