창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-072K32L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-2.32KHRTR RC0603FR072K32L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-072K32L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-072K32L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R71H332KA37J | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H332KA37J.pdf | |
![]() | C3216X7R1V106K160AE | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1V106K160AE.pdf | |
![]() | FBP-125 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-125.pdf | |
![]() | PMD25K150 | PMD25K150 Lambda TO-3 | PMD25K150.pdf | |
![]() | CF77461PJ | CF77461PJ ORIGINAL QFP100 | CF77461PJ.pdf | |
![]() | CD40109BNSRG4 | CD40109BNSRG4 TI SOP-16 | CD40109BNSRG4.pdf | |
![]() | LTC1762EMS8-2.5#TR | LTC1762EMS8-2.5#TR LT MSSOP8 | LTC1762EMS8-2.5#TR.pdf | |
![]() | AN5156K | AN5156K PAN DIP-42 | AN5156K.pdf | |
![]() | NE555N (DIP) | NE555N (DIP) TI/ST DIP | NE555N (DIP).pdf | |
![]() | 25V5.6UF | 25V5.6UF nippon SMD or Through Hole | 25V5.6UF.pdf | |
![]() | BGJ710MJ | BGJ710MJ ORIGINAL SMD or Through Hole | BGJ710MJ.pdf | |
![]() | DS99R115VS | DS99R115VS NS QFP | DS99R115VS.pdf |