창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-07261RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-261HRTR RC0603FR07261RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-07261RL | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-07261RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ADM2485BRWZ | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 16Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2485BRWZ.pdf | |
![]() | 2967950 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | 2967950.pdf | |
![]() | RMCF1206FT2R21 | RES SMD 2.21 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT2R21.pdf | |
![]() | RCL121832R4FKEK | RES SMD 32.4 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121832R4FKEK.pdf | |
![]() | SAW5670 | SAW5670 AUK ROHS | SAW5670.pdf | |
![]() | MSM7570L-01TS-K-7 | MSM7570L-01TS-K-7 OKI TSOP | MSM7570L-01TS-K-7.pdf | |
![]() | 293D336X06R3B2T | 293D336X06R3B2T VISHAY 33UF6.3VB20 | 293D336X06R3B2T.pdf | |
![]() | HSMBJ5922BTR-13 | HSMBJ5922BTR-13 Microsemi 2011PB | HSMBJ5922BTR-13.pdf | |
![]() | 466002 | 466002 Littelfuse SMD | 466002.pdf | |
![]() | 08-0211-02 | 08-0211-02 CiscoSystems BGA2727 | 08-0211-02.pdf | |
![]() | 1812-42.2 | 1812-42.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-42.2.pdf | |
![]() | 1SV214(TH2 | 1SV214(TH2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV214(TH2.pdf |