창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-07226RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-226HRTR RC0603FR07226RL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603FR-07226RL | |
관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-07226RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | GL036F23IDT | 3.579545MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F23IDT.pdf | |
![]() | ERA-14EB513U | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB513U.pdf | |
![]() | ERA-1AEB5901C | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB5901C.pdf | |
![]() | P2422EZWE | P2422EZWE TI BGA | P2422EZWE.pdf | |
![]() | BC858C | BC858C GSME SMD or Through Hole | BC858C.pdf | |
![]() | PZU15B2L,315 | PZU15B2L,315 NXP SOD882 | PZU15B2L,315.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE70TN | MBM29LV800TE70TN FUJITSU TSOP | MBM29LV800TE70TN.pdf | |
![]() | MAX1512-TA | MAX1512-TA MAXIM DFN-8 | MAX1512-TA.pdf | |
![]() | 74LV04PW/G,118 | 74LV04PW/G,118 NXP 74LV04PW TSSOP14 REE | 74LV04PW/G,118.pdf | |
![]() | KBJ1500 | KBJ1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBJ1500.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AICB1271 | TDA9370PS/N2/AICB1271 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9370PS/N2/AICB1271.pdf | |
![]() | MM1517AHFE | MM1517AHFE MITSUMI SSOP | MM1517AHFE.pdf |