창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-071R18L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.18 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603FR-071R18L | |
관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-071R18L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
CL31C220JHFNNNE | 22pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C220JHFNNNE.pdf | ||
08053C561K4Z2A | 560pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C561K4Z2A.pdf | ||
VJ0402D1R6BXAAP | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BXAAP.pdf | ||
RT1206WRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07309RL.pdf | ||
LTT-SS501-03-S50A8191 | LTT-SS501-03-S50A8191 Egistec SMD or Through Hole | LTT-SS501-03-S50A8191.pdf | ||
SPI0603CT39NJ | SPI0603CT39NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI0603CT39NJ.pdf | ||
TMDS3P701016A | TMDS3P701016A TI SMD or Through Hole | TMDS3P701016A.pdf | ||
9324.1/498 | 9324.1/498 TEXAS SMD or Through Hole | 9324.1/498.pdf | ||
KIA78R12PI-CU | KIA78R12PI-CU KEC TUBU PB FREE | KIA78R12PI-CU.pdf | ||
ISV3D | ISV3D ORIGINAL BGA | ISV3D.pdf | ||
EPA7003 | EPA7003 PCA SOP6 | EPA7003.pdf | ||
JFM38U1B-21VG-4F | JFM38U1B-21VG-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM38U1B-21VG-4F.pdf |