창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-071R05L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-071R05L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-071R05L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301JLPAR | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JLPAR.pdf | |
![]() | BFC238351753 | 0.075µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238351753.pdf | |
![]() | T551B107M050AT | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial, Can 130 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107M050AT.pdf | |
![]() | RG2012P-183-B-T5 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-183-B-T5.pdf | |
![]() | XC61CC3002BH | XC61CC3002BH TOREX TO92 | XC61CC3002BH.pdf | |
![]() | NL252018-4R3J | NL252018-4R3J TDK 2520 | NL252018-4R3J.pdf | |
![]() | LTC1257IS8#PBF | LTC1257IS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1257IS8#PBF.pdf | |
![]() | MC33174ML1 | MC33174ML1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC33174ML1.pdf | |
![]() | NRSX560M16V5X11F | NRSX560M16V5X11F NIC DIP | NRSX560M16V5X11F.pdf | |
![]() | CC3280-08/TS0341-1 | CC3280-08/TS0341-1 PHI BGA | CC3280-08/TS0341-1.pdf | |
![]() | B25834-D1156-K004 | B25834-D1156-K004 EPCOS SMD or Through Hole | B25834-D1156-K004.pdf |