창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-0715R4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-15.4HRTR RC0603FR0715R4L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-0715R4L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-0715R4L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-68NJ3D | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NJ3D.pdf | |
![]() | RT0402CRE0751RL | RES SMD 51 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0751RL.pdf | |
![]() | MRS25000C5628FRP00 | RES 5.62 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5628FRP00.pdf | |
![]() | ASWMF46KAAAB | ASWMF46KAAAB ORIGINAL SMD or Through Hole | ASWMF46KAAAB.pdf | |
![]() | HD81803P | HD81803P HITACHI DIP40 | HD81803P.pdf | |
![]() | XRT83SL28IV | XRT83SL28IV EXAR SMD or Through Hole | XRT83SL28IV.pdf | |
![]() | AD8074ARU-REEL7 | AD8074ARU-REEL7 ADI Call | AD8074ARU-REEL7.pdf | |
![]() | HC1904G-PO | HC1904G-PO FOX SMD or Through Hole | HC1904G-PO.pdf | |
![]() | SAD555XFL-A14 | SAD555XFL-A14 MICRONAS DIP | SAD555XFL-A14.pdf | |
![]() | PM150RLA120-300G | PM150RLA120-300G ORIGINAL SMD or Through Hole | PM150RLA120-300G.pdf | |
![]() | 240-127 | 240-127 ORIGINAL NEW | 240-127.pdf | |
![]() | 28C64AT-25 | 28C64AT-25 MIC SOP-28 | 28C64AT-25.pdf |