창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F6191CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3659-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F6191CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F6191CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B560RGEB | RES SMD 560 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B560RGEB.pdf | |
![]() | FF02S55SV1 | FF02S55SV1 JAE SMD or Through Hole | FF02S55SV1.pdf | |
![]() | R332A | R332A ORIGINAL SOT-89 | R332A.pdf | |
![]() | K8T890 Pro | K8T890 Pro VIA BGA | K8T890 Pro.pdf | |
![]() | CC2533F64 | CC2533F64 TI/CC SMD or Through Hole | CC2533F64.pdf | |
![]() | #T629LLN-1761=P3 | #T629LLN-1761=P3 TOKO SMD or Through Hole | #T629LLN-1761=P3.pdf | |
![]() | 74F74S | 74F74S FAIR SOP5.2 | 74F74S.pdf | |
![]() | SG0400 | SG0400 LINFINTY SOP | SG0400.pdf | |
![]() | K6F4008U2G-EF55 | K6F4008U2G-EF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4008U2G-EF55.pdf | |
![]() | MLF3216D47NMTA1C | MLF3216D47NMTA1C TDK 3216 | MLF3216D47NMTA1C.pdf | |
![]() | OPA699MJD | OPA699MJD TI SMD or Through Hole | OPA699MJD.pdf | |
![]() | FS6M07652RTCTU | FS6M07652RTCTU FSC/ TO-220F-5 | FS6M07652RTCTU.pdf |