창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F5231CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.23k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3656-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603F5231CS | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F5231CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AB-12.000MAME-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-12.000MAME-T.pdf | |
![]() | 7302-24-1001 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7302-24-1001.pdf | |
![]() | LMV821IDBVT | LMV821IDBVT TI SOT23-5 | LMV821IDBVT.pdf | |
![]() | EH13TS-37.056M | EH13TS-37.056M ECLIPTEK ORIGINAL | EH13TS-37.056M.pdf | |
![]() | 74HC393D-96+ | 74HC393D-96+ PHI SOP3.9MM | 74HC393D-96+.pdf | |
![]() | D6C50F1LFS | D6C50F1LFS C&K SMD or Through Hole | D6C50F1LFS.pdf | |
![]() | AMI0111AFO | AMI0111AFO AMI QFP | AMI0111AFO.pdf | |
![]() | 8206AT | 8206AT CW TSSOP | 8206AT.pdf | |
![]() | LM27865 | LM27865 NS SMD or Through Hole | LM27865.pdf | |
![]() | LH5380SJ | LH5380SJ ORIGINAL QFP | LH5380SJ.pdf | |
![]() | DS26C30 | DS26C30 DS SOP16 | DS26C30.pdf | |
![]() | MC34614 | MC34614 MC TO-92 | MC34614.pdf |